方书农,伏义路.NO在Cu—ZSM—5分子筛上程序升温脱附研究[J].分子催化,1995,(2):118-124 |
NO在Cu—ZSM—5分子筛上程序升温脱附研究 |
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DOI: |
中文关键词: 吸附 分子筛 程序升温脱附 铑 催化剂 |
英文关键词: |
基金项目: |
方书农 伏义路 |
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中文摘要: |
本文用等温动态吸附和程序升温脱附技术研究了NO与Cu-ZSM-5的相互作用,并根据还原预处理样品上NO吸、脱附循环的研究探讨了全过程样品所经历的氧化还原循环。在25℃等温吸附时,NO与Cu^+和/或Cu^0反应产生了N2、N2O和Cu^2+以及超晶格氧,同时在Cu^+上有许多可逆吸附的NO.NO吸附在Cu^2+上是稳定的。升高温度时,NO分为三种状态脱附,分别位于约100,180和400℃。后两种 |
英文摘要: |
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